高通公司在5G手機(jī)芯片和5G基帶領(lǐng)域一直具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

高通公司不斷為其中國(guó)制造商提供5G開拓性技術(shù)，幫助中國(guó)制造商繼續(xù)拓展海外5G市場(chǎng)。

小米，聯(lián)想，OPPO，vivo等許多國(guó)內(nèi)知名手機(jī)制造商已率先部署5G海外市場(chǎng)，并取得了良好的市場(chǎng)效果。

當(dāng)然，正是合作伙伴的終端產(chǎn)品所取得的成就使高通公司在5G市場(chǎng)上占據(jù)了主導(dǎo)地位。

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)布的一份報(bào)告，高通在2020財(cái)年第四季度占據(jù)了全球5G芯片市場(chǎng)的最大市場(chǎng)份額。

全球銷售的所有5G手機(jī)中有39％使用高通芯片。

隨著新一代Qualcomm Snapdragon 888 5G芯片的推出，Qualcomm在5G芯片中的份額應(yīng)進(jìn)一步提高。

因?yàn)楦咄ü镜?G芯片確實(shí)很棒。

高通Snapdragon 888 5G芯片首次為Android陣營(yíng)提供了超大型內(nèi)核X1。

面積是A78的2.3倍。

在相同頻率下的性能比A78高23％。

無疑，這是Android手機(jī)開發(fā)歷史上的一個(gè)里程碑。

高通公司的5G芯片Snapdragon 888的GPU已升級(jí)到Adreno660。

渲染性能比上一代性能提高了35％，而能源效率提高了20％，從而保證了高幀率和低功耗。

潛伏游戲體驗(yàn)。

眾所周知，高通驍龍旗艦芯片都是自主研發(fā)的GPU，性能基本上領(lǐng)先于公版，在同類產(chǎn)品中具有優(yōu)勢(shì)。

高通公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的5G解決方案。

Snapdragon 888是高通公司第一款使用Snapdragon X60 5G基帶的芯片組。

與上一代產(chǎn)品不同，高通Snapdragon 888的5G基帶被集成，具有更低的功耗和更少的熱量，有效地解決了由于高速帶來的5G手機(jī)的散熱問題。

高通Snapdragon X60 5G基帶支持6代以下5G和毫米波毫米波，并且可以提供高達(dá)7.5 Gbps的下行速度和高達(dá)3 Gbps的上行速度，這是目前世界上最快的5G速度。

對(duì)于WIFI連接，高通Snapdragon 888 5G芯片同樣出色。

它使用FastConnect 6900系統(tǒng)，并且Wi-Fi連接速度可以達(dá)到3.6 Gbps，這是業(yè)界最快的移動(dòng)Wi-Fi。

此外，高通Snapdragon 888 5G芯片制造工藝也已升級(jí)為5nm EUV工藝。

5nm意味著每平方毫米的晶體管數(shù)量超過1.7億個(gè)，與7nm相比增長(zhǎng)了80％。

這將進(jìn)一步減小晶體管的整體體積并大大降低產(chǎn)品功能。

消耗。

請(qǐng)記住，將高通Snapdragon 865從10nm升級(jí)到7nm可以將功耗降低30％，而將高通的5G芯片Snapdragon 888升級(jí)到5nm意味著在執(zhí)行日常負(fù)載任務(wù)時(shí)會(huì)更好。

為優(yōu)秀。

此外，高通Snapdragon 888 5G芯片在成像，人工智能和安全性等許多方面也具有很好的性能。

總而言之，作為高通公司最新的旗艦產(chǎn)品，高通Snapdragon 888 5G芯片使用了大量的新技術(shù)和最先進(jìn)的技術(shù)，在性能和體驗(yàn)方面達(dá)到了新的高度。

如果您想體驗(yàn)這款高通5G芯片的強(qiáng)大魅力，配備高通Snapdragon 888 5G芯片的小米Mi 11已正式發(fā)布。

3999元起的上市價(jià)格非常劃算，非常實(shí)惠，值得入手。