1月25日，Dimensity系列5G芯片的出色性能將使聯發科在2020年的市場份額超過高通，并首次成為中國市場上最大的智能手機供應商。

聯發科（MediaTek）排在第一位的是Dimensity系列，這有助于第三方市場研究機構CINNOResearch的統計數據。

據統計，2020年中國市場智能手機處理器數量為3.07億，比2019年同比下降20.8％。

其中，高通在中國智能手機市場的出貨量下降幅度最大。

由于政策原因，HiSilicon同比增長48.1％，而海思則同比下降17.5％，聯發科則表現強勁。

數據顯示，聯發科已首次成為中國市場上最大的智能手機供應商，市場份額為31.7％。

去年，聯發科發布了Dimensity 1000、800和700系列5G移動芯片，Dimensity系列5G芯片的年出貨量超過4500萬套。

5G市場的普及導致對5G芯片產品的需求快速增長。

聯發科技Dimensity系列產品涵蓋中高端，借助5G手機的“手機更換浪潮”，迅速搶占市場并增加份額；同時，Dimensity系列產品具有出色的技術實力，無論是運行成績還是自己的配置，均與行業處于同一水平。

產品沒有分成相等的部分，出色的產品性價比已得到許多手機制造商的認可。

Dimensity 1200的強勁亮相繼續影響高端市場1月20日，聯發科的主要新產品Dimensity 1200將于2021年問世，繼續影響該行業的高端市場。

聯發科技無線通信部門副總經理李彥基在接受聯發科技Dimensity 1200的媒體采訪時說，從去年發布的Dimensity 1000+到今年發布的Dimensity 1200，聯發科一直走在高端道路上，繼續我們最好的產品和技術，讓我們的客戶和用戶享受。

讓我們首先回顧一下Dimensity 1200的基本參數。

Dimensity 1200基于臺積電的6納米先進制造工藝。

CPU采用1 + 3 + 4旗艦三重架構設計。

它包括一個主頻率高達3.0GHz的ArmCortex-A78超級內核，一個九核GPU和一個六核MediaTekAPU3。

0，以及雙通道UFS3.1。

在5G性能方面，Dimensity 1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）聯網模式，5G雙載波聚合（2CCCA），動態頻譜共享（DSS）和聯發科技5GUltraSave節能技術以及雙卡5G在5GSA / NSA雙模網絡，雙卡VoNR語音服務等環境下處于待機狀態。

同時，它還支持Sub-6GHz全帶寬和全球5G運營商的大帶寬。

聯發科技無線通信部門技術規劃總監李俊南表示，我們在追求先進技術方面不會落后。

關于將6nm工藝用于新產品，他回答說：“就Dimensity 1200計劃而言，我們相信臺積電先進的6nm將具有更穩定和更好的性能。

當前，結合最新的ARM CPU體系結構優化，我們可以看到，可以實現性能和能源效率的最佳平衡，我們相信，我們可以為消費者和用戶帶來最佳的體驗或卓越的體驗”。

“我們的5nm芯片和規劃正在進行中”，李俊南說。

據悉，Redmi將首次推出Dimensity 1200芯片。

此外，OPPO，vivo和realme還參加了Dimensity 1200會議。

后續行動可能會推出配備Dimensity 1200芯片的相關產品。

李延基還表示，主要的國內客戶將基本采用Dimensity 1200，并將在今年上半年發布一些終端。

2021年，芯片領域的競爭將更加激烈。

聯發科技已先后部署了低，中，高端產品。

相信聯發科將在2021年展現出更強大的技術實力，并繼續領導國內市場。