據國外媒體報道，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon 875將首次使用Cortex X1超大內核。

根據之前的時間表，高通Snapdragon 875將于今年年底推出，并將于明年第一季度正式商業化。

據報道，高通Snapdragon 875使用了“ 1 + 3 + 4”。

八核設計，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。

過去，高通Snapdragon旗艦處理器還采用了“ 1 + 3 + 4”處理器。

“超大型內核+大型內核+節能內核”的三集群八核架構，但超級內核和大型內核之間的差異主要在于CPU頻率。

高通的驍龍芯片一直是許多手機制造商的首選品牌。

隨著時間的流逝，新一代旗艦芯片Snapdragon 875逐漸進入了每個人的視野。

9月19日，國外媒體報道稱，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon 875將使用“ 1 + 3 + 4”處理器。

八核設計，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。

這是該系列首次使用Cortex X1超大內核。

此前，高通Snapdragon 865使用帶有2.84GHz超級內核的Cortex A77和帶有2.42GHz內核的Cortex A77。

具體而言，高通Snapdragon 875將使用Cortex X1超大核+ Cortex A78大核的組合，Cortex X1的峰值性能將比Cortex A78高23％，因此稱其為“超級總和”并不為過。

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目前，Qualcomm Snapdragon 865 AnTuTu的運行成績已超過650,000點，而帶有Cortex X1超級內核的Qualcomm Snapdragon 875芯片的性能已超過700,000點。

應該沒有壓力。