半導體后端封裝和測試供應鏈繼續保持高速運轉，外圍封裝基板，測試接口/固定裝置和代理商渠道公司已從半導體制造，封裝和測試能力中受益。

例如，華立，昌化電氣材料和引線框架行業的材料渠道優勢，昌化科技，順德，林杰等，對2021年上半年的前景持堅定的樂觀態度。

IC代理商渠道也承認，幾乎沒有缺少IC產品，這也促使庫存水平經常下降到ODM / OEM行業的嚴格壁壘。

根據材料通道行業，對引線鍵合封裝（WB）和驅動器IC封裝和測試等相關材料的需求特別強勁。

2020年12月，利吉單月合并額為新臺幣1.05億元，每月增長16％，年增長率為46％。

2020年累計年收入9.6億元，年均增長20％，好于市場預期。

自從11月以來，Liji的主要包裝和測試客戶已滿負荷生產，并在12月繼續保持強勁增長，推動主要產品出貨量旺盛，推動與IC相關的材料每月增長34％，創下新的月度高點。

整體包裝和測試相關材料也得益于WB持續的高產能，出貨量比上月再增加了9％。

物料通道行業坦率地說，鑒于各種包裝和測試工廠的生產能力仍供不應求，因此仍可以預期后續行動。

從2020年第四季度的一個季度來看，用于顯示驅動器IC的封裝材料和基板的季度增長率超過30％，并且年增長率接近70％。

總體包裝和測試材料每季度增加15％，每年增加40％以上。

，運營業績令人眼花。

亂。

Holley的2020年合并總收入為590.8億新臺幣，比2019年增長8％。

年收入已連續4年創下歷史記錄。

Holley說，重要原因之一是中美貿易戰帶來的轉移訂單的好處，這促進了對先進半導體制造工藝，高端服務器5G高頻基板和電信鏡頭光學材料的強烈需求。

Holley參與了半導體領域傳統和高級工藝材料的全部供應，例如光致抗蝕劑液體，光致抗蝕劑去除液，電子級特殊氣體，CMP拋光液和加工機器組件。

銷量很高。

在2021年，材料還將積極準備，以協助主要客戶順利安裝新工廠并進入批量生產，并努力為中到新工藝開發基準產品。

此外，到2021年，崇岳和彰化電力等材料相關行業將繼續受益于5G，人工智能和汽車電子產品帶動的高端材料需求。

對包裝，測試設備和固定裝置的需求將繼續激增。

永智，英威，王思等測試接口的精密測試，繼續受益于驅動器IC，Wi-Fi6芯片，5G手機/ RF /基站芯片的測試需求。

諸如TDDI，PMIC之類的IC，幾乎所有類型的IC需求都在爆裂，臺灣的半導體供應鏈正面臨著許多年來從未見過的繁榮。

封裝和測試供應鏈行業還確認，當前的中級測試接口（例如懸臂（CPC）晶圓測試探針卡）具有清晰的客戶訂單可見性，以用于驅動器IC設計和緊密的驅動器IC封裝和測試能力。

探針卡的交付日期也延長到四分之一以上。