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飛思卡爾半導體的第三代2.4GHzIEEE?802.15.4平臺
Viking代理 2025-06-20

飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE& reg; 802.15.4平臺在處理能力和系統集成方面邁出了一大步,但與前幾代產品相比,功耗降低了50%。

功能齊全的32位TDMI ARM& trade;該處理器集成了ROM,RAM和閃存,具有當今市場上最高水平的集成和性能。

特點低功耗當MCU工作時,RX模式下的典型電流消耗為21 mA。

當MCU工作時,TX模式下的典型電流消耗為29 mA。

128 KB串行閃存96 KB RAM(設備從RAM運行)80K ROM,包含啟動代碼,所有設備驅動程序,并與IEEE 802.15.4 MAC兼容MAC加速器(定序器和DMA接口)AES 128位硬件加密/解密,具有隨機數發生器JTAG調試端口Nexus擴展功能調試端口不需要外部RF組件,RF匹配組件和巴倫封裝。

唯一的外部連接是50歐姆晶振振蕩器匹配天線。

相關產品MC13213:2.4 GHz 802.15.4 RF和8位HCS08 MCU,具有60KB閃存,4KB RAM