臺積電預(yù)計(jì)，今年的資本支出將在250億美元至280億美元之間。

據(jù)國外媒體報(bào)道，領(lǐng)先的芯片代工公司臺積電（TSMC）目前有大量積壓的訂單，芯片生產(chǎn)能力較弱。

為此，臺積電正在建設(shè)更先進(jìn)的工廠并擴(kuò)大生產(chǎn)線，以確保有足夠的產(chǎn)能滿足市場需求。

根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站上的信息，在最近的董事會會議上，董事會批準(zhǔn)了一項(xiàng)用于工廠建設(shè)和擴(kuò)大產(chǎn)能的資金分配計(jì)劃。

批準(zhǔn)的撥款總額高達(dá)117.95億美元。

此次批準(zhǔn)的118億美元將主要用于臺積電的晶圓廠建設(shè)，晶圓廠設(shè)備系??統(tǒng)的安裝，先進(jìn)工藝設(shè)備的安裝和升級，成熟專用的工藝設(shè)備的安裝以及先進(jìn)的包裝設(shè)備。

第二季度的升級，研發(fā)支出和持續(xù)的資本產(chǎn)出。

據(jù)了解，去年11月，臺積電在技術(shù)研發(fā)上投入了151億美元，增加了產(chǎn)能，現(xiàn)在它又追加了118億美元的投入，我說這確實(shí)很大。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，臺積電之所以反復(fù)增加投資，主要是因?yàn)樗Ｍㄟ^提高先進(jìn)工藝芯片的生產(chǎn)能力來創(chuàng)造更多的收入。

數(shù)據(jù)顯示，盡管臺積電的5nm芯片已經(jīng)很長時(shí)間沒有大規(guī)模生產(chǎn)，但它們已經(jīng)為臺積電的收入貢獻(xiàn)了將近10％的收入。

與其他工藝芯片相比，臺積電可以為OEM生產(chǎn)的先進(jìn)工藝芯片獲得更高的代工價(jià)格。

此外，也有人認(rèn)為臺積電增加投資是由于三星的競爭壓力。

根據(jù)先前的消息，三星宣布已向全球芯片公司開放其代工業(yè)務(wù)，甚至降低了代工價(jià)格，以便與臺積電競爭芯片訂單。

面對這種情況，臺積電需要加快3nm工藝的發(fā)展，并提高5nm和3nm先進(jìn)工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在訂單競爭中獲得更大的優(yōu)勢。