目前，中芯國際的7nm工藝已經實現了不使用EUV光刻機的生產。

根據北京亦莊官方信息披露，中芯國際與國家集成電路產業投資基金和北京亦莊國際投資發展有限公司于2020年12月7日成立了中芯資本集成電路制造公司。

注冊資本為50億美元。

據了解，中芯國際資本項目總投資約為497億元，將分兩期建設。

其中，中芯國際北京一期工程目前正在建設中，預計耗資76億元，計劃于2024年竣工。

完工后，該廠計劃實現月產能約10萬臺12-英寸晶圓。

中芯國際北京城一期工程的建設規模約為24萬平方米，包括FAB3P1生產工廠以及配套的建筑物和構筑物。

自1月8日開始施工以來，春節期間一直保持施工進度。

中芯國際資本第一期項目經理嚴超說：“該項目目前正在建設4887個基樁。

3200已完成。

預計將在2月底完成”。

根據中芯國際聯合首席執行官梁夢松透露的信息，中芯國際的7納米技術已經開發出來，并且沒有使用EUV光刻機生產。

有人認為，中芯國際在北京投資500億元人民幣建廠的目的是擴大7nm先進工藝的生產線，并確保高端芯片的生產能力。

同時，推進先進制造工藝的研發，為后續的5nm和3nm芯片鋪平道路。

據了解，中芯國際目前在中國上海，北京，天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產基地。

截至2019年底，上述生產基地的月產能合同為450,000個8英寸晶圓。

預計在北京和上海的工廠正式投產后，中芯國際的芯片生產能力將大大提高，其在中國大陸的市場份額將得到擴大。