通信技術的每一項創(chuàng)新都已迅速轉變?yōu)殡娦判袠I(yè)的飛躍，從而帶動了經濟發(fā)展。

作為通信技術升級的先鋒，高通公司的5G芯片和技術解決方案一直是主要芯片制造商和5G用戶最關注的前沿熱點。

新一代Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888集成了第三代Qualcomm 5G基帶Snapdragon X60。

配備了這種高通5G芯片的手機目前正在市場上，已引起了技術界的廣泛關注。

高通Snapdragon 888 5G芯片集成了Qualcomm 5G基帶芯片Snapdragon X60，這使整個5G行業(yè)的連接體驗達到了前所未有的新水平。

高通公司推出的Snapdragon系列5G芯片并不能代表芯片制造商的產品更換和技術改進，而是在經歷了5G的初步探索和實踐以及現有5G設備集思廣益的設計實踐之后，凝聚了整個行業(yè)。

高通公司總裁孟安表示，在無線通信技術的每一代過渡中，高通公司一直堅持通過合理的產品設計來實現調制解調器和應用處理器的最佳性能。

“我們推出可支持最大帶寬，最低延遲和最高可靠性的Qualcomm 5G基帶時，我們必須構建一個移動平臺/處理器，為全面實現5G潛力提供最佳支持。

具有最佳性能的Qualcomm 5G具有最佳性能的基帶芯片和應用處理器的結合可以很好地使移動終端支持新的5G服務。

在前兩代Qualcomm 5G芯片-Qualcomm Snapdragon 8555G芯片和Snapdragon 8655G芯片中，Qualcomm選擇了一個獨立的5G基帶解決方案，該解決方案與第一代Qualcomm 5G基帶Snapdragon X50和第二代5G基帶Snapdragon配對X55，反映了高通在制造商需求與5G技術和工藝之間的智慧平衡。

在商用5G中，兩個高通5G基帶Snapdragon X50和Snapdragon X55對該問題的普及做出了貢獻。

不僅在國內市場，消費者將很快享受高通5G芯片和智能手機帶來的5G體驗，而且高通5G基帶芯片也對中國5G智能手機在海外的快速部署發(fā)揮了至關重要的作用。

配備高通5G芯片的小米，OPPO，vivo，OnePlus和中興等國內手機制造商均位居首位。

基于高通5G解決方案的5G終端和應用的推出已有一段時間，成為世界上第一批商業(yè)終端，在5G智能手機的海外市場中占有重要地位，并加速了5G的創(chuàng)新和普及。

高通公司將完善5G基帶處理技術，“ 5nm的年份是2020年，這也是5G網絡全面鋪開的一年。

最新一代的高通Snapdragon 8885G芯片選擇了集成方法來集成第三代Qualcomm 5G基帶芯片Snapdragon X60領先的連接功能和芯片。

其自身的性能已提高到一個新的水平。

讓用戶享受由過程技術和技術改進帶來的紅利-強大的性能，全球最快的5G移動連接體驗。

高通5G基帶Snapdragon X60是首款5nm基帶芯片，與上一代高通5G基帶芯片Snapdragon X55的7nm工藝相比，極大地降低了高速帶來的熱量和功耗。

此外，高通Snapdragon X605G基帶芯片也是一項突破，它提供了全球首個5GHz毫米波和5GFDD-TDD載波聚合解決方案，支持6GHz以下的頻帶，支持所有5G關鍵頻帶，包括毫米波和6GHz以下。

對運營商來說，充分利用碎片化的頻譜資源來提高5G性能是有益的。

移動電話制造商還可以在全球范圍內更靈活地部署5G終端。

隨著配備高通5G芯片Snapdragon 888的手機的陸續(xù)發(fā)布，相信國產5G手機的性能將得到進一步改善，并且5G手機市場將變得更加普及。

進入5G智能手機的新時代。

q