AMDZen3體系結(jié)構(gòu)已登陸臺(tái)式機(jī)，游戲筆記本電腦和輕型筆記本電腦。

接下來(lái)是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，它是代號(hào)為Milan（Milan）的第三代驍龍7003系列。

它仍然繼續(xù)小芯片設(shè)計(jì)。

每個(gè)處理器最多具有八個(gè)CPUDie和一個(gè)IODie。

前者具有升級(jí)的體系結(jié)構(gòu)，但仍為7納米，而后者保持在12納米不變。

它支持8個(gè)DDR4內(nèi)存通道和256個(gè)PCIe4.0通道。

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AMD先前已經(jīng)公開(kāi)宣布，驍龍7003系列已經(jīng)批量生產(chǎn)并交付給客戶，并計(jì)劃于3月正式發(fā)布。

這將是全球性能最佳的單核x86處理器，重點(diǎn)放在云服務(wù)上，帶來(lái)最佳的商業(yè)價(jià)值，并具有先進(jìn)的現(xiàn)代安全功能。

AMD聲稱，即使是新的驍龍的32核版本，其性能也比隔壁的28核Xeon 6258R高出68％。

今天，VC公開(kāi)了曉龍7003系列的完整型號(hào)和規(guī)格，共有17種不同型號(hào)，并且首次解碼了曉龍的編號(hào)和命名規(guī)則。

AMD小龍?zhí)幚砥饕运膫€(gè)數(shù)字命名，外加可選的字母后綴。

第一個(gè)數(shù)字是固定的，全為7。

第二個(gè)數(shù)字表示核心數(shù)：2、3、4、5、6和7分別對(duì)應(yīng)于8個(gè)核心，16個(gè)核心，24-28個(gè)核心，32個(gè)核心，40-56核和64核。

第三個(gè)數(shù)字表示性能水平：1對(duì)應(yīng)于低頻和低功耗，4/6對(duì)應(yīng)于高性能，F(xiàn)對(duì)應(yīng)于最強(qiáng)的單核性能（高頻）。

第四個(gè)數(shù)字代表產(chǎn)品代：1對(duì)應(yīng)于第一代那不勒斯，2對(duì)應(yīng)于第二代羅馬，而3對(duì)應(yīng)于第三代米蘭。

字母后綴：雙向表示“否”，而單向表示“ P”。

驍龍7003系列目前擁有17個(gè)已知型號(hào)，其中包括13個(gè)雙通道型號(hào)和4個(gè)單通道型號(hào)。

當(dāng)然，單通道模型的規(guī)格與相應(yīng)的雙通道模型完全相同，但是它不支持兩個(gè)并行模型。

這次共有3種型號(hào)的64核，1種型號(hào)的48核，4種型號(hào)的32核，4種型號(hào)的24核，4種型號(hào)的16核和1種型號(hào)的8核。

基本頻率范圍是2.0-3.7GHz（內(nèi)核數(shù)越少，頻率越高），加速頻率是3.5-4.1GHz，散熱設(shè)計(jì)功耗范圍是155-280W。

旗艦機(jī)型是驍龍7763，64核128線程，三級(jí)緩存256MB，主頻2.45-3.5GHz，散熱設(shè)計(jì)功耗280W。

與第二代旗艦驍龍7742相比，核心線程數(shù)和第三級(jí)緩存沒(méi)有變化（當(dāng)然，每個(gè)Die中的第三級(jí)緩存是統(tǒng)一的），參考頻率是相同的，加速頻率是高100MHz，并且散熱設(shè)計(jì)功耗高。

55W-畢竟，制造工藝在7nm處保持不變。

最高的加速頻率是8核的驍龍72F3，達(dá)到4.1GHz，并且基準(zhǔn)也是最高的3.7GHz。

它仍然具有256MB的三級(jí)緩存，散熱設(shè)計(jì)功耗為180W。

散熱設(shè)計(jì)功耗最低的是驍龍7313 / 7313P，僅為155W，但具有16個(gè)內(nèi)核，主頻率為3.0-3.7GHz。

三級(jí)高速緩存32/48/64核心和7xF3系列均為256MB，其他的則減少了一半128MB。