目前，薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別?在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別?是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別?

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：

其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；

其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

高頻（高達(dá) 40GHZ）薄膜精密片式電阻器（ARF 系列）

0402 / 0603 /0805 /1206

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環(huán)境溫度
ARF 系列貼片電阻器采用低內(nèi)抗設(shè)計。應(yīng)用于電阻器的薄膜技術(shù)適用于降低寄生電感和電容。
低內(nèi)抗允許這些器件在高頻下保持非常好的電阻行為。
特征
小標(biāo)準(zhǔn)尺寸 0402 外殼尺寸
高純氧化鋁基板
歐姆范圍（10Ω~1KΩ）
小內(nèi)抗（<10mΩ）
電阻容差為 ± 0.1%
低 TCR（低至 ± 25ppm/°C）
低電壓系數(shù) <0.1 ppm/V
應(yīng)用
低噪聲放大器
衰減
線路終端
建造
零件編號
標(biāo)準(zhǔn)電氣規(guī)格
項目類型70°C 時的額定功率工作溫度 范圍最大限度。工作電壓最大限度。過載電壓電阻范圍TCR (PPM/°C)


±0.1%±0.25%±0.5%±1%
ARF02 (0402)1/20W    -55 ~ +155°C    30V    60V    10Ω ~ 1KΩ    ±25
±50    
ARF03 (0603)1/8W    -55 ~ +155°C    50V    100V    10Ω ~ 1KΩ    ±25
±50    
ARF05 (0805)1/5W    -55 ~ +155°C    50V    100V    10Ω ~ 1KΩ    ±25
±50    
ARF06 (1206)1/3W    -55 ~ +155°C    75V    150V    10Ω ~ 1KΩ    ±25
±50

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路 。

厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。

1．電源厚膜集成電路 開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。

自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。

2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進(jìn)行功率放大，推動揚(yáng)聲器發(fā)聲。

常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。

市場上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作，不用外加其它元器件。

厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷

2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅

3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列

4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測試

5）名字來由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

綜上所述，本文已為講解薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別?，相信大家對薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別?的認(rèn)識越來越深入，希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值