用于PALUP基板的基板材料 - 熱塑性樹脂表現出低介電常數，低介電損耗因子和低吸濕性。

制備的基材可以滿足整個產品的高頻要求。

它可以滿足高密度多層板的性能要求，特別是對于多引腳封裝。

另外，不含玻璃纖維的熱塑性樹脂適合作為這種基板的絕緣基板，并且非常適合于當前安裝技術的發展，例如，其剛性板形式可以減少安裝時的回流焊接。

基板的翹曲用于保持接地層和由銅箔構成的電路層的剛性。

熱塑性樹脂的熔點為3400℃或更高，它可以承受低于該溫度的熱沖擊。

1.“單面覆銅熱塑性樹脂片”的開發。

具有高耐熱性和高尺寸精度。

2.開發低溫燒制和擴散粘合型金屬漿料。

激光形成一個底部通孔，以開發金屬膏的填埋技術。

4.多層層壓技術。

PALUP基板目前召回了測試線上的少量生產。

計劃于2003年4月正式開始批量生產.PALUP技術的出現主要用于具有高能量，高多層電路要求的基板產品，以及高頻高速信號傳輸電路所需的基板。

此外，它可用于代替原始的環氧基襯底和基于陶瓷襯底的襯底。

PALUP工藝技術不僅適用于剛性多層板制造，還可用于制造三維柔性基板技術，內置元件基板，系統封裝（SIP）基板等。

PALUP基材的樹脂不含對環境有害的物質。

樹脂僅含有C（碳）H（氫）O（氧）N（氮）元素。

它屬于“自熄性熱塑性樹脂”。

并且也是無鹵素阻燃樹脂。

當加熱到其熔點以上時，樹脂可以熔化。

有了這個功能，它可以重復使用，金屬可以很容易地與樹脂分離。

總之，PALUP基板在技術和市場上都具有廣闊的發展前景。

它將推動整個PCB技術的更大質的飛躍。