接受PCBA加工產品時應檢查哪些方面？以下常克順來分享芯片加工廠的PCBA加工產品的通用驗收標準：1.檢查環境：1.檢查環境：溫度：25±3°C，濕度：40-70％RH2。

判斷外觀是在距40W熒光燈（或等效光源）1m之內且距檢查員30cm處。

2.抽樣水平：QA抽樣標準：GB / T2828.1-2003 II級檢驗的單次抽樣計劃的AQL值：CR：0MAJ：0.25MIN：0.65 3.檢驗設備：物料清單，放大鏡，塞尺，放置圖4.接受標準：1.反向：組件上的極性點（白色絲網）和PCB板上的二極管屏幕印刷方向相同（可接受）組件上的極性點（白色絲網印刷）不一致用PCB二極管絲網印刷。

（拒絕）2.錫過量：最大焊點（E）可以超過PAD或延伸到可焊端的端蓋金屬鍍層的頂部，但不能接觸組件主體（允許）焊錫已觸摸了組件主體的頂部。

（拒絕）3.白色反面：如果有裸露的和存放的電子材料，則芯片組件將以與材料表面和印刷表面相反的方向放置。

每塊Pcs板中只有一個少于0402的組件可以倒換芯片零件。

（可接受）如果有暴露和存儲的電子材料，則芯片組件在材料表面和印刷表面上的安裝方向相同。

對于芯片零件，每個Pcs板上突出顯示兩個或多個小于或等于0402的組件。

（不合格）4.空焊接：組件引腳和PAD之間的焊點濕而飽，并且組件引腳沒有翹曲（允許）。

組件引腳未布置在同一平面上，這會阻止可接受的焊接。

（不合格）5.冷焊：錫膏在回流過程中完全伸展，焊點上的錫完全濕潤并且表面發亮。

（可接受）焊球上的焊錫膏沒有完全回流，錫的外觀是深色且不規則的，并且焊錫膏中的錫粉沒有完全融化。

（拒絕）6.零件很少：BOM列表需要一定的放置編號才能放置組件，但沒有放置任何組件。

（拒絕）BOM列表需要一定的放置編號，不需要放置組件但已經放置了組件，多余的組件出現在不應該出現的位置。

（剔除）7.損壞部位的邊緣剝落小于組件寬度（W）或組件厚度（T）的25％，并且末端頂部的金屬鍍層缺失高達50％（每個末端）（允許）出現喀嗒聲的任何裂紋或裂縫缺口，裂紋，劃痕或玻璃元件主體的任何損壞，電阻材料的任何間隙，任何裂紋或壓痕。

（拒絕）8.起泡和分層：起泡和分層的面積不超過電鍍通孔或內部導線之間間距的25％。

（允許）起泡和分層的面積超過鍍通孔或內部導體之間間距的25％。

起泡和分層的區域減小了導電圖案的間距，從而違反了最小電氣間隙。

（拒絕）只有嚴格執行驗收程序，才能保證PCBA加工產品的質量。

只有更加注重質量，我們才能在競爭日益激烈的市場中生存。

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